华为，作为全球领先的科技企业，在芯片设计和生产领域拥有举足轻重的影响力。为了满足其庞大的业务需求，华为在全球范围内建立了广泛的芯片生产版图。

中国

毫无疑问，中国是华为芯片生产最重要的基地。华为在深圳、松江、东莞、无锡等多个城市建立了大型芯片制造设施。这些设施主要负责生产华为自研的海思系列芯片，包括麒麟、巴龙和昇腾系列。

美国

华为在美国也有芯片生产布局。2016年，华为收购了美国半导体公司安森美半导体（onsemi），该公司在德克萨斯州和加利福尼亚州拥有芯片制造工厂。这些工厂主要生产射频芯片和功率半导体。

英国

华为在英国也有芯片生产基地。2016年，华为与英国芯片制造商IQE达成合作，在卡迪夫建立了一家芯片合资工厂。该工厂主要生产用于智能手机的化合物半导体材料。

德国

华为在德国慕尼黑建立了其欧洲研发中心，并在该中心设有小型芯片制造设施。该设施主要用于研发和测试先进芯片技术。

日本

华为与日本电子巨头索尼合作，在日本设立了芯片生产线。该生产线主要生产用于华为高端智能手机的图像传感器芯片。

韩国

华为与韩国半导体巨头三星合作，在韩国生产海思麒麟系列芯片。三星代工华为芯片主要利用其领先的晶圆代工技术，确保了华为芯片的高性能和高良率。

俄罗斯

华为在俄罗斯与俄罗斯国家技术公司（Rostec）合作，在莫斯科附近建立了一家芯片制造工厂。该工厂主要生产用于俄罗斯市场的芯片，包括用于电信和工业领域的芯片。

印度

华为在印度班加罗尔建立了一个研发中心，并计划在印度建立芯片制造设施。该设施预计将生产用于华为在印度的智能手机和通信设备的芯片。

华为的芯片生产版图遍布全球，涵盖了中国、美国、英国、德国、日本、韩国、俄罗斯和印度等主要国家和地区。通过在全球范围内布局芯片生产基地，华为能够保障其芯片供应链的安全稳定，并满足不同市场的多元化需求。